テレダイン・レクロイは、2026年9月9日（水）～11日（金）幕張メッセ ホール1～3で開催されるSDV EXPO[秋]に出展します。ブースでは最先端SDVの発展に貢献するテレダイン・レクロイの計測ソリューションをご紹介します。
開催概要
| 日時 | 2026年9月9日（水）～11日（金） |
| 場所 | 幕張メッセ（ホール1～2，ブース：A6-30） |
ブース展示
ブース
SDV EXPO[秋] A6-30（ホール1～2）
テーマ
「SDVの信頼性を支える統合測定プラットフォーム
デバッグ、相互接続性評価、SI解析をワンストップで支援する先進計測ソリューション」
SDV向け高速インターフェース評価ソリューション 車載イーサネット、SerDes、PCle、USB、UFS、MIPI、DisplayPort など 車載で重要な高速通信を網羅した解析・評価環境を展示。
プロトコル解析から物理層、伝送路評価まで、SDV開発のデバッグ効率を大幅に向上させます。
出展製品
（１）SerDes／ASA-ML コンプライアンステスト
製品：オシロスコープ（WavePro HD）
（２）TDR による車載ネットワークの伝送路評価
製品：TDR 測定器（WavePulser）
（３）PCI Express を物理層とプロストコル層のクロスレイヤー解析
製品：オシロスコープ／プロトコル・アナライザ（CrossSync PHY）
（４）MIPI UFS/ NVMe に対応した通信プロトコル解析、デコード
製品：プロトコル・アナライザ（Summit M64、Eclipse M52）
（５）MIPI C-PHY/D-PHY に対応したアナライザ／ジェネレータ
製品：プロトコル・アナライザ（Envision X14）
（６）DisplayPort に対応したアナライザ／ジェネレータ
製品：プロトコル・アナライザ（M42de）
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