概要
CSX-100Labは、PolishCut®を用いて「切る」+「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置。
特長
断面観察試料製作の短縮
PolishCut®により「切断」と「切断の研磨」が同時に可能。
PolishCut®技術の特長
・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ
・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能
・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応
・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます
・切断条件設定後は自動運転のため時間が有効に使えます
切断事例
スマートフォン
・超音波により切断は、ガラス、金属、電子部品、半導体パッケージの全てを一度に切断することが可能です。切削クズの入り込みも少なく、研磨することなく、綺麗な断面を得られます。
カメラモジュール
・切断抵抗が小さく、固定が不安定なレンズも外さずに切断できます。
・切断面は研磨効果により良好です。
極小チップ
・0402、0201サイズの極小チップも短時間で断面観察ができます。
その他
・隙間や空間のある電子部品も、変形やチップ飛びすることなく、その形を残したまま良好な断面観察が行えます。
仕様
| 型式 | CSX-100Lab |
| 最大ワークサイズ | 100mmΦ (75mm角) |
| 最大ワーク高さ | 9mm |
| 操作/表示部 | タッチパネル |
| ユーティリティー | 3相 200V30A、市水、圧空、廃液、排気 |
| 寸法 | 640mm(W)×900mm(D)×1,350mm(H) |
| 重量 | 380kg |
