超音波カッター UC1000LS

概要

工業製品の精密カットを超音波でアシストする超音波カッターです。次世代二次電池の電極カット、TIMのスライスカットに最適です。超音波の高速振動を刃物に印加、材料の変形を抑制しながら切断することで、柔らかい材料や多重構造材料もバリ、反り、引きずりのない高品質な断面を得ることができます。また、アクチュエータで高精度位置制御することにより薄型材料のハーフカットを実現します。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。

特長

高品質な断面で金属箔をカット

超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を得ることが可能です。

引きずりのない多層構造材料カットを実現

多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を引きずらずに切断できます。

形状刃ホーンにより形状カットも可能

直線カットに加え、形状刃を形成したカッターホーンにより、製品に合わせた精密な形状カットを行うことができます。

充実したプロセスモニタリング機能

装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効です。

アプリケーション事例

Liイオンバッテリー（多層箔カット）

従来カットではバリや反りが発生しますが、超音波カットでは金属箔が変形することなく切断できます。

ウレタンシート（精密断面形状カット）

超音波アシストによって弾性変形を抑制することで、精密な断面形状カットを実現します。

シリコーン薄切りカット

超音波アシストによるカット時の弾性材料の変形を抑制することで、従来困難だった0.2mm厚レベルの薄いスライスカットが可能です。

樹脂フィルム（高精度ハーフカット）

通常の切断方法では切断時にフィルムが弾性変形し、精度の高いハーフカットは実現しません。超音波アシストを加えることで弾性変形を抑え、高精度ハーフカットを実現します。

ゲートカット

超音波アシストによるゲートカットでは、加熱しないため高速で切断することが可能です。また、切断後の後加工も必要ないレベルの加工面を得ることができます。

仕様